2023中國西部半導體及集成電路產業博覽會
地點：西安國際會展中心 時間：2023年5月25-27日
主辦單位：陜西省數字經濟發展協會
西安麥格斯會展服務有限公司
承辦單位：西安麥格斯會展服務有限公司
規模：10000平米展示面積，300-500家參展企業，20000-30000人次專業觀眾
展會介紹：
陜西省人民辦公廳先后印發了《關于進一步提升產業鏈發展水平的實施意見》《提升全省重點產業鏈發展水平若干政策措施》，為提升重點產業鏈發展水平提供了政策保障。半導體及集成電路產業鏈作為全省23條重點產業鏈之一，自實施“鏈長制”以來得以快速發展，目前全省共有半導體企業、科研院所及相關機構 270 余家，從業人員約6萬人，已形成從半導體設備和材料研制與生產、集成電路與新型分立器件設計、加工制造與封裝測試、以及系統應用的較為完整產業鏈，2021年產業規模達到1513.5億元，同比增長22.4%，國內半導體產業規模排名也由2011年的第八上升至第四，僅次于江蘇、上海和廣東�！笆奈濉逼陂g，陜西將打造國內的集成電路設計業強省和國家重要的半導體及集成電路產業地，做大做強半導體及集成電路產業集群，并圍繞集成電路及半導體產業鏈補鏈，強鏈，延鏈的發展思路，支撐制造強省、網絡強省、數字經濟強省建設。
專題論壇
會議期間將舉辦8-10場熱點技術專題論壇，聚焦集成電路及半導體領域研發與應用推廣，以產業鏈生態體系、產教融合、投資對接、技術交流等熱點領域話題，邀請國內外集成電路及半導體領域的主管領導、行業領袖、專家學者、技術精英以及國際國內知名機構、組織和企業參與討論，交流。
參展范圍：
1、IC設計專區：
EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等
2、集成電路制造專區：
晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、�；旌霞呻娐分圃斓�
3、封裝測試專區：
測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝板、引線框架鍵合絲等
4、半導體材料專區：
硅片及硅材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷板、
聯系方式
聯系人：張璐
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